Design of a Multicomponent Alloy for Application in Electronic Components Solder
Microsc Microanal
.
2023 Jul 22;29(Supplement_1):578-580.
doi: 10.1093/micmic/ozad067.279.
Authors
R E Villarreal-Loya
1
,
C G Garay-Reyes
1
,
A Martínez-García
1
,
X Atanacio-Sánchez
1
,
P A Guerrero-Seañez
1
,
I Estrada-Guel
1
,
J M Mendoza-Duarte
1
,
R Martínez-Sánchez
1
Affiliation
1
Departamento de Física de Materiales, Metalurgia e Integridad Estructural, Centro de Investigación en Materiales Avanzados, CIMAV, Chihuahua, Mexico.
PMID:
37613338
DOI:
10.1093/micmic/ozad067.279
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